PCB被廣泛用(yòng)于LCD背光和新(xīn)興的mini-LED背光

目前，大多(duō)數mini-LED背光源都采用(yòng)印刷電(diàn)路闆（PCB）和柔性印刷電(diàn)路闆（FPC）作(zuò)為(wèi)背闆材料。然而，由于成本高、背闆厚度等原因，不足以滿足有(yǒu)源矩陣（AM）驅動方案。

中(zhōng)小(xiǎo)尺寸mini-LED背光液晶顯示器正在采用(yòng)低溫多(duō)晶矽（LTPS）薄膜晶體(tǐ)管（TFT）的玻璃背闆。
由于非晶矽（a-Si）和氧化物(wù)TFT的成本和大尺寸制造産(chǎn)能(néng)具(jù)有(yǒu)競争力，因此電(diàn)視應用(yòng)mini-LED背光源将引入非晶矽和氧化物(wù)TFT做背闆。

PCB被廣泛用(yòng)于LCD背光和新(xīn)興的mini-LED背光。由阻燃4（FR-4）材料制成的PCB是LCD背光的LED基闆中(zhōng)最廣泛采用(yòng)的材料。在早期階段被用(yòng)于背光源LED基闆的是金屬PCB，随着LED的發光效率大幅提升，FR-4 PCB取代了金屬PCB，目前LCD顯示屏的LED背光源大多(duō)采用(yòng)FR-4 PCB。

TFT玻璃背闆在AM驅動方案中(zhōng)具(jù)有(yǒu)更好的成本和背闆厚度。PCB和FPC對于無源矩陣（PM）驅動方案來說是比較完善的。到目前為(wèi)止，大多(duō)數的背光，包括分(fēn)區(qū)控制背光，都是在PM驅動方案下運行，PCB似乎也能(néng)滿足他(tā)們的要求。然而，由于mini-LED背光源的目标是比現有(yǒu)背光源具(jù)備更好的性能(néng)，更多(duō)的制造商(shāng)開始将AM驅動視為(wèi)一個必要的選擇。

然而，PCB和FPC并不足以滿足AM驅動方案。在AM驅動方案中(zhōng)，每個LED像素必須單獨控制，PCB背闆上需要附加電(diàn)路，這将導緻成本和背闆厚度大幅增加。

LCD和AMOLED背闆使用(yòng)的TFT玻璃可(kě)以考慮作(zuò)為(wèi)替代方案。它可(kě)以實現每個像素的單獨TFT控制電(diàn)路。LTPS TFT玻璃被認為(wèi)是一個很(hěn)好的選擇，目前已經開發出基于LTPS TFT玻璃為(wèi)背闆的mini-LED背光，用(yòng)于一些平闆電(diàn)腦機型。